ফ্যাব ফ্লোরে, ওয়েফার পাতলা করা একটি তাপগতভাবে সংবেদনশীল প্রক্রিয়া। ইনফ্রারেড উত্তাপে অস্বাভাবিক তাপ প্যাটার্ন কেবল ওয়েফারকে বিকৃতই করে না; এটি ওয়ারপেজ, ফটোরেজিস্ট স্ট্রেস এবং মাইক্রো-ক্র্যাকের মাধ্যমে ফলন হ্রাস করে, যা পরে লিথোগ্রাফি এবং প্যাকেজিংয়ে দেখা যায়। আপনাকে এমন একটি তাপ উৎসের প্রয়োজন যা পুরো সারফেসকে একটি একক পুনরাবৃত্ত তাপীয় অঞ্চলের মতো সমানভাবে চিকিত্সা করে।
কারিগরি দিক থেকে গুরুত্বপূর্ণ বিষয়গুলি
আমাদের শর্ট-ওয়েভ ইনফ্রারেড হিটিং মডিউলগুলো সম্পূর্ণ সাবস্ট্রেট জুড়ে ±0.1°C এর মধ্যে ওয়েফার-লেভেল সমতা বজায় রাখে, প্রতিক্রিয়া সময় ২ সেকেন্ডের নিচে এবং রুম টেম্পারেচার থেকে 450°C পর্যন্ত স্থিতিশীল সেটপয়েন্ট থাকে। এমিটার অ্যারে কুয়ার্টজ-হ্যালোজেন উপাদান ব্যবহার করে যা রিফ্লেক্টর জ্যামিতিতে বিন্যস্ত, যা হট স্পট কমায়, এবং তাপীয় সিস্টেমটি ক্লাস 1–100 ক্লিনরুম অপারেশনের জন্য তৈরী, যেখানে স্থিতিশীল অবস্থায় কোন পার্টিকেল উৎপাদন হয় না। তাপমাত্রার পুনরাবৃত্তি ৫,০০০+ ঘণ্টারও বেশি সময় ধরে ±0.5°C এর মধ্যে থাকে, যা ফটোরেজিস্টের সফ্ট বেক এবং হার্ড বেক প্রোফাইলগুলিকে ধারাবাহিক রাখে।
এখানে কেন কাজ করে
ওয়েফার পাতলা করার জন্য তাপ দরকার, কিন্তু দূষণহীন এবং এমন তাপীয় গ্রেডিয়েন্ট ছাড়া যা চাপ সৃষ্টি করে। ইনফ্রারেড শক্তি পাতলা সাবস্ট্রেটের মধ্যে দ্রুত প্রবেশ করে, তাপীয় বাজেট এবং সাইকেল সময় কমায় পাশাপাশিমাত্রাগত স্থিতিশীলতা বজায় রাখে। এর ফলে কম ওয়েফার বাতিল হয়, ক্রিটিক্যাল ডিমেনশন নিয়ন্ত্রণ স্থিতিশীল থাকে এবং বেকের পরে ফিল্ম অ্যাডহিশন পূর্বানুমানযোগ্য হয়। শক্তি ব্যবহারও কমে কারণ মডিউলটি চাহিদা মোতাবেক উত্তপ্ত হয় এবং দ্রুত ঠান্ডা হয়, আর কম রক্ষণাবেক্ষণ ডিজাইন অপরিকল্পিত ডাউনটাইম কমায়।
জেনে রাখা দরকার
ইনস্টলেশন সম্পূর্ণ নির্ভুল অপটিক্যাল সন্নিবেশের উপর নির্ভর করে এমিটার অ্যারে এবং ওয়েফার প্লেনের মধ্যে, এবং সিস্টেমে পরিচ্ছন্ন, শুষ্ক বাতাস প্রয়োজন যাতে কুয়ার্টজ উইন্ডো কন্ডেনসেশন মুক্ত থাকে। মডিউলটি SECS/GEM ইন্টিগ্রেশনের জন্য উপযোগী, তবে খারাপ ওয়েফার চাকিং-এর বিকল্প নয়; চাক অবশ্যই পিছনের দিকে সুষ্ঠু যোগাযোগ দিতে হবে যাতে পুরো ±0.1°C সমতা বজায় থাকে। ইন্টারফেসের পরিকল্পনা আগে থেকে করা উচিত, এতে প্রক্রিয়ার উইন্ডো দ্রুত খুলে যায়।