Auf der Wafer-Oberfläche kann die Trocknungsphase vor der Lithografie den Erfolg des gesamten Prozesses maßgeblich beeinflussen – und das auf sehr deutliche Weise. Reste von Fotoresistenzen, Wasserflecken oder Probleme an den Rändern der Wafer können meist auf Schwankungen der Plattentemperatur, eine ungenaue Temperaturregelung oder Partikel zurückgeführt werden, die vom Gerät selbst stammen. Wir haben den Lab-on-a-Chip-Trocknungshitzer entwickelt, um solche Probleme zu beseitigen.
Was wirklich wichtig ist
Der Heizer nutzt kurzwelliges Infrarotlicht sowie ein mit Quarz optimiertes Wärmesystem. Dadurch wird eine Temperaturgleichmäßigkeit von ±0,1°C über die gesamte Aktivfläche der Wafer gewährleistet. Die Temperaturgenauigkeit liegt bei ±0,2°C von Charge zu Charge – das sorgt dafür, dass die Trocknungsprozesse konstant verlaufen. Genau das ist für die Verarbeitung von Fotoresistenzen entscheidend.
Der Heizer ist außerdem für Reinräume der Klassen 1–100 geeignet – dank Materialien mit niedrigem Ausgasungsgrad, versiegelter Verbundstellen sowie einer Konstruktion, die eine konstante Partikelkonzentration während des Betriebs gewährleistet. In unseren Testlinien läuft der Heizer 24/7 ohne Unterbrechungen. Der Energieverbrauch ist so gestaltet, dass er zum thermischen Bedarf der Lab-on-a-Chip-Substrate passt – ohne Überschreitung der Grenzwerte.
Warum dieser Heizer in der Praxis geeignet ist
Bei der Herstellung mit Lab-on-a-Chip-Technologie ist die Trocknungszeit sehr begrenzt. Es ist daher notwendig, eine schnelle Entwässerung sowie eine genaue Temperaturregelung zu erreichen – und dabei keine Kontaminationen entstehen zu lassen. Dieser Heizer ersetzt alte Heizplatten sowie herkömmliche Infrarotsysteme durch eine bewährte Lösung, die den internationalen Standards für Halbleiterausrüstungen entspricht.
Die Vorteile sind klar: genauere Kontrolle der kritischen Dimensionen, weniger Nacharbeiten sowie konsistente Prozesszeiten. Wenn die Temperaturunterschiede verschwinden, entstehen weniger Probleme beim Kleben der Komponenten auf der Wafer-Oberfläche.
Praktische Aspekte, die berücksichtigt werden müssen
Für die Installation wird eine spezielle 24-V-DC-Energieversorgung mit sauberem Abschirmungssystem benötigt. Planen Sie bereits im Voraus die Isolierung, falls in der Nähe empfindliche Geräte vorhanden sind. Der Heizer erreicht das gewünschte Temperaturniveau schnell – doch die Wärmemasse variiert je nach Substrat. Überprüfen Sie daher die Steigerungsgeschwindigkeit entsprechend Ihrem jeweiligen Chipstapel.
Wir bieten standardisierte Anschlüsse für die Integration an. Bei nicht standardmäßigen Untergründen sind jedoch meist angepasste Lösungen erforderlich. Wenn Sie diese Einrichtung richtig durchführen, erhalten Sie wiederholbare Ergebnisse – ohne unerwartete Probleme im Laufe des Prozesses.