ওয়েফার প্রস্তুতির ধাপে, লিথোগ্রাফির আগে শুকানোর প্রক্রিয়াটি খুবই গুরুত্বপূর্ণ; এটা কোনো অল্প প্রভাব নয়। ফটোরেজিস্টের অবশিষ্টাংশ, জলের দাগ, কিনারার অসমতাগুলো—এগুলোর কারণ হলো প্লেটের তাপমাত্রার পরিবর্তন, ধীর তাপন প্রক্রিয়া, অথবা যন্ত্র থেকে নির্গত কণাগুলো। আমরা “ল্যাব-অন-এ-চিপ ড্রাইং হিটার” তৈরি করেছি, যাতে এই সমস্যাগুলো দূর হয়।
কী গুরুত্বপূর্ণ?
এই যন্ত্রটি শর্ট-ওয়েভ ইনফ্রারেড উপাদানগুলোর উপর ভিত্তি করে তৈরি; কোয়ার্টজ-সহায়তায় তাপ নিয়ন্ত্রণ করা হয়। ফলে ওয়েফারের কার্যকরী অঞ্চলে তাপমাত্রা ঠিক ±0.1°C থাকে। ব্যাচ থেকে ব্যাচে তাপমাত্রার পুনরাবৃত্তি হয় ±0.2°C এর মধ্যে; এটাই ফটোরেজিস্ট প্রক্রিয়ার জন্য প্রয়োজন।
ক্লিনরুম ক্লাস 1–100-এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ
কম গ্যাস নির্গমনকারী উপাদান, সীলড জংশন, এবং কণা-নির্গমন নিয়ন্ত্রণ ব্যবস্থার কারণে এটি ক্লিনরুম ক্লাস 1–100-এর সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ। আমাদের পাইলট লাইনগুলোতে এই হিটারটি ২৪/৭ কাজ করে; কোনো অপ্রত্যাশিত বন্ধ হওয়ার ঘটনা নেই। এর শক্তি ব্যবহার ল্যাব-অন-এ-চিপ সাবস্ট্রেটের তাপীয় চাহিদার সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ।
কেন এটা ফ্যাব্রিকেশন প্রক্রিয়ার জন্য উপযুক্ত?
ল্যাব-অন-এ-চিপ ফ্যাব্রিকেশনে শুকানোর প্রক্রিয়াটি খুবই গুরুত্বপূর্ণ—দ্রুত শুকানো, নিয়ন্ত্রিত তাপমাত্রা, এবং কোনো ধরনের দূষণ না হওয়া প্রয়োজন। এই যন্ত্রটি পুরানো হট প্লেট ও ইনফ্রারেড সিস্টেমগুলোর বিকল্প হিসেবে ব্যবহৃত হয়; এটা আন্তর্জাতিক সেমিকন্ডাক্টর সরঞ্জামের মানদণ্ড অনুযায়ী তৈরি।
ফলাফল কী?
তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ভালো হওয়ায় পুনরাবৃত্তির প্রয়োজন কমে যায়; প্রক্রিয়ার সময়ও কমে যায়। তাপমাত্রা নিয়ন্ত্রণ ভালো হওয়ায় অপর্যাপ্ত/অতিরিক্ত তাপনের কারণে সৃষ্ট ত্রুটিগুলোও কমে যায়।
কী বিষয়গুলো বিবেচনা করা দরকার?
ইনস্টলেশনের জন্য ২৪ ভোল্ট ডিসি সরবরাহ প্রয়োজন; যদি আশেপাশে EMI-সংবেদনশীল যন্ত্র থাকে, তাহলে আগে থেকেই ব্যবস্থা করুন। হিটারটি দ্রুত নির্ধারিত তাপমাত্রায় পৌঁছায়; কিন্তু সাবস্ট্রেট অনুযায়ী তাপ নিয়ন্ত্রণ ভিন্ন হয়। তাই আপনার নির্দিষ্ট চিপ স্ট্যাকের জন্য তাপন হারটি যাচাই করুন।
আমরা ইন্টিগ্রেশনের জন্য স্ট্যান্ডার্ড ইন্টারফেস সরবরাহ করি; কিন্তু নন-স্ট্যান্ডার্ড ক্যারিয়ারগুলোর জন্য কাস্টম ফিক্সচার প্রয়োজন। ঠিকমতো সেটআপ করলে আপনি নির্ভরযোগ্য পারফরম্যান্স পাবেন।