Manga de cuarzo para lámpara IR de fabricación

Mon, 01 Jun 2026 02:38:09 +0800

En la planta de litografía, el soft bake y el hard bake no admiten negociación. El fotoresistente se comporta según lo que le indique el presupuesto térmico, sin excepciones. Si la lámpara IR es débil o inconsistente, no hay oportunidad de repetir el proceso. El resultado es variación en el ancho de línea, residuos y desechos.
Se procesan obleas de 300 mm en un ciclo estricto: recubrimiento, horneado, exposición, revelado. El perfil térmico debe repetirse, oblea tras oblea, lote tras lote. Cuando la carcasa de la lámpara se calienta, el punto de ajuste deriva. Cuando la funda transmite de forma desigual, el borde ve una temperatura diferente al centro. La herramienta puede compensar, pero la ventana de proceso se reduce.
Una funda de cuarzo para lámparas IR de la planta no es un consumible que se tolere. Es la interfaz entre la fuente de calor y el fotoresistente. Define uniformidad, repetibilidad y tiempo de actividad.

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