Sur le plan de travail où se déroule la fabrication des wafer, l’étape de séchage avant la lithographie a un impact considérable sur le rendement du processus, et ce, de manière très significative. Les résidus de photo-résist, les marques d’eau, les problèmes liés aux bords des wafer… La plupart du temps, on peut attribuer ces problèmes à des fluctuations de température, à un contrôle insuffisant de celle-ci, ou encore à des particules provenant de l’appareil lui-même. Nous avons donc conçu le chauffeur de séchage Lab-on-a-Chip pour éliminer ces variables.
Ce qui est important dans ce système Ce dispositif utilise des éléments infrarouges à courte longueur d’onde, accompagnés d’un système thermique amélioré par du quartz. Cela permet d’obtenir une uniformité de température de ±0,1°C sur toute la surface active du wafer. La reproductibilité de la température est de ±0,2°C d’un lot à l’autre, ce qui garantit une stabilité dans les processus de séchage – ce qui est essentiel pour des travaux nécessitant une grande précision.
Il est compatible avec des salles propres de classe 1 à 100, grâce à des matériaux à faible émission de gaz, des joints hermétiques, ainsi qu’une architecture sans émission de particules, ce qui permet de maintenir un nombre constant de particules en fonctionnement. Dans nos lignes de production pilotes, le chauffeur fonctionne 24/7 sans interruption, et sa consommation d’énergie est ajustée pour correspondre au budget thermique des substrats Lab-on-a-Chip, sans dépassements.
Pourquoi cela convient bien aux exigences de fabrication Dans la fabrication Lab-on-a-Chip, le temps de séchage est très court : il faut donc une déshydratation rapide, un contrôle précis de la température, et un processus qui ne provoque pas de contamination. Ce dispositif remplace les anciens systèmes de chauffage par une solution fiable et conforme aux normes internationales relatives aux équipements de semi-conducteurs.
Les avantages sont clairs : un contrôle plus précis des dimensions critiques, moins de retouches, et des temps de cycle prévisibles. Lorsque les fluctuations de température disparaissent, les problèmes liés à l’adhérence due à un séchage insuffisant ou excessif diminuent également.
Les détails pratiques à prendre en compte L’installation nécessite une alimentation spécialisée de 24 VDC, avec un système de mise à la terre propre. Il convient de planifier l’isolation à l’avance si vous disposez d’instruments sensibles aux interférences électromagnétiques. Le chauffeur atteint rapidement la température désirée, mais la masse thermique varie en fonction du substrat. Il est donc nécessaire de valider le taux de montée en température en fonction de votre configuration spécifique de puces.
Nous fournissons des interfaces standard pour l’intégration, mais les supports non standard exigent généralement des solutions personnalisées. En effectuant correctement cette configuration initiale, vous obtiendrez des performances répétables, avec moins de surprises liées au rendement ultérieur.