Chauffage infrarouge de l amincissement des wafers

Tue, 09 Jun 2026 03:46:17 +0800

Sur le plancher de fabrication, l’amincissement des wafers est une opération thermiquement sensible. Un profil de chaleur non uniforme lors du chauffage infrarouge ne déforme pas seulement le wafer ; il induit des pertes de rendement par gauchissement, stress du photoresist et microfissures qui apparaissent ultérieurement lors de la lithographie et du packaging. Il faut une source de chaleur qui considère l’ensemble de la surface comme une zone thermique répétable.

Ce qui compte techniquement
Nos modules de chauffage infrarouge à ondes courtes maintiennent une uniformité au niveau wafer à ±0,1°C sur l’intégralité du substrat, avec des temps de réponse inférieurs à 2 secondes et des points de consigne stables de la température ambiante jusqu’à 450°C. Le réseau d’émetteurs utilise des éléments quartz-halogène dans une géométrie de réflecteur qui minimise les points chauds, et le système thermique est conçu pour un fonctionnement en salle blanche Class 1–100 avec zéro génération de particules en régime permanent. La répétabilité de la température reste meilleure que ±0,5°C sur plus de 5 000 heures, ce qui garantit la constance des profils de cuisson douce et cuisson durcie du photoresist.

Amincissement on China Infrared Heating Manufacturer

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