Sècheuse FOUP (Pochette Unifiée à Ouverture Frontale)

Sat, 06 Jun 2026 04:10:33 +0800

Sur l’atelier de lithographie, un FOUP entre sur la piste avec 25 wafers, chacun recouvert d’une photo-résine fraîche. Le module de cuisson doit atteindre la cible de manière uniforme, cycle après cycle. Un décalage de 0,5 °C, une pointe de particules, et vous perdez du rendement avant le déjeuner. Nous avons conçu notre sécheur FOUP pour éliminer cette incertitude.

Ce qui compte, techniquement
L’unité maintient une uniformité thermique au niveau wafer dans une fourchette de ±0,1 °C à travers le FOUP, garantissant ainsi que chaque résine reçoit le même budget thermique. La compatibilité avec les classes 1 à 100 des salles blanches est intégrée dès la conception : matériaux à faible dégazage, évacuation compatible HEPA, et une géométrie interne réduisant les turbulences et la génération de particules. L’absence totale de génération de particules n’est pas un slogan, c’est une contrainte de conception, vérifiée par un suivi en temps réel des particules. La répétabilité est assurée par des capteurs calibrés et un algorithme de contrôle qui maintient le point de consigne même en cas de variation des conditions ambiantes. Les résistances chauffantes fonctionnent 24 h/24 et 7 j/7 sans arrêt non planifié, et les interfaces correspondent au standard de docking FOUP, ce qui facilite l’intégration.

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Sècheuse FOUP (Pochette Unifiée à Ouverture Frontale)