Yıkama aşamasında su izleri ve direnç profillerindeki değişiklikler teorik bir sorun değildir; bu durum üretimi bozar. Bu tür belirsizlikleri ortadan kaldırmak için su geçirmez kızılötesi lambalar geliştirdik. Böylece waferlerin kurutulması ve bunu takip eden termal işlemler daha düzenli bir şekilde gerçekleşir.
Önemli olanlar
Kısa dalga boyundaki kızılötesi ışınlayıcıları, kapalı ve temizlenebilir bir yapı içinde kullanıyoruz. Bu yöntemde temas olmadan ve doğrudan ısıtma sağlanır. Böylece işlem süreci boyunca waferlerde ±0,1°C’lik bir tutarlılık sağlanır; böylece fotorezist üzerindeki sıcaklık profilleri tekrarlanabilir hale gelir. Sıcaklık artışları kısa ve kontrol altındadır; bu da çözücülerin temiz bir şekilde uzaklaşmasını sağlar. Lamba başlığı, Class 1–100 temiz odalarında rahatça kullanılabilir ve hiçbir parçacık üretmez; wafer yüzeyinde herhangi bir kirlenme olmaz.
Üretimde neden etkili olduğu
Yıkama ve kurutma aşamalarında kızılötesi ışınlar wafer yüzeyini doğrudan ısıtarak yüzey gerilimini azaltır ve bu sayede damlacıkların oluşmasını engeller. Bu da daha az su izi, daha düşük kusur yoğunluğu ve daha yüksek verim anlamına gelir.
Litografide de aynı şekilde kontrol edilen termal tepkiler sayesinde sıcaklık değerleri sabit kalır ve fotorezistin kuruma işlemi tekrarlanabilir hale gelir. Böylece daha iyi kritik boyut kontrolü ve daha stabile kenar profilleri elde edilir.
Sistem üretim hattında stabil kalır; cihazlar 5.000 saatten fazla çalışmış olmasına rağmen verimlilik kaybı %5’in altındadır. Ayrıca enerji doğrudan waferlere aktarıldığı için konvektif fırınlara kıyasla daha az enerji kullanılır.
İşlevsel olmasını sağlayan detaylar
Kurulumda lambanın rayın geometrisi ve yıkama modülünün boyutlarına uyum sağlaması gerekmektedir. Ayrıca nozullar ve döndürme mekanizmaları için gerekli alanlar da dikkate alınmalıdır.
Su geçirmez kaplama ve koruyucu camlar dayanıklıdır; ancak çözücüler ve agresif temizleyiciler yine de lambanın ömrünü kısaltabilir. Bu yüzden değiştirme zamanlarını planlamak ve kimyasalların uyumluluğunu kontrol etmek önemlidir.
Işınlayıcının spektrumu ve güç yoğunluğu, fotorezistin özelliklerine uygun olmalıdır. Fazla ısı uygulandığında fotorezist zarar görebilir ve çözücüler wafer yüzeyinde kalabilir.