Trên bề mặt wafer, bước sấy khô trước khi tiến hành quy trình lithography có ảnh hưởng lớn đến chất lượng sản phẩm, và ảnh hưởng này không hề nhỏ chút nào. Các tạp chất còn sót lại từ chất phủ phơi sáng, các vết nước, hay các vấn đề liên quan đến mép wafer – thường thì nguyên nhân của chúng là do sự biến đổi nhiệt độ, việc kiểm soát nhiệt độ kém hiệu quả, hoặc do các hạt bụi phát ra từ chính thiết bị. Chúng tôi đã phát triển thiết bị sấy khô Lab-on-a-Chip để loại bỏ những yếu tố gây rối này.
Những yếu tố quan trọng trong hoạt động của thiết bị
Thiết bị này sử dụng các nguồn ánh sáng hồng ngoại tần số cao, kết hợp với thiết kế nhiệt độ được cải tiến bằng chất thạch anh. Nhờ đó, nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer được duy trì ở mức ±0,1°C. Độ lặp lại của nhiệt độ giữa các lần xử lý là ±0,2°C, điều này giúp đảm bảo tính ổn định của quy trình xử lý – điều rất quan trọng trong công việc xử lý chất phủ phơi sáng.
Thiết bị này hoạt động tốt trong môi trường phòng sạch loại 1–100, nhờ vào việc sử dụng vật liệu ít phát khí, các kết nối được đóng kín, và cấu trúc thiết kế giúp giảm thiểu lượng bụi phát sinh trong quá trình hoạt động. Trong các dây chuyền sản xuất thí điểm của chúng tôi, thiết bị này hoạt động 24/7 mà không gặp sự cố nào, đồng thời mức tiêu thụ năng lượng được điều chỉnh sao cho phù hợp với nhu cầu nhiệt của các bộ phận trong thiết bị Lab-on-a-Chip.
Tại sao thiết bị này phù hợp với thực tế sản xuất
Trong quy trình sản xuất Lab-on-a-Chip, thời gian sấy khô rất ngắn; do đó, cần có quá trình sấy khô nhanh chóng, kiểm soát nhiệt độ chính xác, và quy trình không gây ra sự ô nhiễm. Thiết bị này thay thế các bộ sấy truyền thống và các hệ thống hồng ngoại cũ bằng một giải pháp hiệu quả, đáp ứng các tiêu chuẩn quốc tế về thiết bị bán dẫn.
Kết quả mang lại là khả năng kiểm soát kích thước các chi tiết quan trọng một cách chính xác hơn, giảm số lần phải làm lại sản phẩm, và giúp rút ngắn thời gian sản xuất. Khi sự biến động nhiệt độ được loại bỏ, quy trình sản xuất sẽ diễn ra thuận lợi hơn, và các khuyết tật do việc sấy khô không đủ hoặc quá mức cũng sẽ giảm đi.
Những chi tiết kỹ thuật cần lưu ý
Để lắp đặt thiết bị, cần có nguồn điện 24 VDC ổn định, cùng hệ thống nối đất tốt. Nếu có các thiết bị nhạy cảm với nhiễu điện từ gần đó, cần lên kế hoạch cách ly chúng trước. Thiết bị có thể đạt được nhiệt độ mong muốn một cách nhanh chóng, nhưng mức độ dự trữ nhiệt lại khác nhau tùy theo loại wafer. Vì vậy, cần kiểm tra tốc độ tăng nhiệt phù hợp với từng loại wafer cụ thể.
Chúng tôi cung cấp các giao diện tiêu chuẩn để tích hợp thiết bị vào hệ thống hiện có. Tuy nhiên, nếu sử dụng các kết nối phi tiêu chuẩn, cần phải thiết kế các bộ phận tương thích riêng. Nếu thiết lập đúng cách, bạn sẽ có được hiệu suất ổn định, ít gặp sự cố trong quá trình sản xuất.