Op de productielijn is het verhitten van de fotoresist geen soort ‘opwarmprocedure’. Het is eerder een essentieel onderdeel van het proces. Een verschil van 2°C tijdens het zacht verhitten kan leiden tot grote verschillen in de afmetingen van de chip. We hebben onze precisie-infraroodverwarmingseenheden ontworpen om de temperatuur precies waar nodig te houden.
Wat technisch gezien belangrijk is: We gebruiken korte golflengten infraroodlicht met een snelle en directe overdracht van energie. De responsduur is minder dan een seconde, en de uniformiteit op het niveau van de chip blijft binnen ±0,1°C. Het verwarmingsapparaat is gemaakt van kwarts en hoogzuiver keramiek, zodat er geen gassen of deeltjes vrijkomen. Hierdoor blijft de omgeving binnen de categorie Cleanroom Class 1–100. De temperatuurrepetitiebepaling tussen verschillende cycli is ±0,5°C, zodat elke behandeling op dezelfde manier verloopt. Het gesloten controlesysteem maakt gebruik van gekalibreerde pyrometeren en een stabiele SSR, waardoor er geen warmtepunten ontstaan aan de randen van het gebied dat wordt verhit.
Waarom dit systeem werkt in de praktijk: In lithografische processen wordt het verwarmingsapparaat rechtstreeks in de oven geplaatst. Hierdoor past de temperatuur zich precies aan het temperatuurprofiel van het substraat aan, zonder dat er sprake is van overdreven temperaturen. Hierdoor blijft de controle van de afmetingen consistent. Er zijn minder fouten nodig voor herwerking, waardoor de opbrengst beter voorspelbaar is.
De energieverbruik neemt af, omdat de energie rechtstreeks naar de chip gaat, en niet naar de omringende componenten. Bovendien zorgt dit voor meer betrouwbare werking: deze apparaten kunnen 24/7 draaien, zonder onverwachte stilstandsperioden. De service-intervallen zijn zelfs langer dan 5.000 uur.
Wat je moet goed regelen: Het verwarmingsapparaat heeft een schone, droge gasvoorziening en een stabiele spanning nodig. Een daling van de spanning kan leiden tot tijdelijke temperatuurschommelingen, wat zich weer vertaalt in fouten in de productie. De montagevereisten zijn strikt: de alignement met de chip moet binnen 0,5 mm liggen, om de uniformiteit te behouden. Kies de juiste vermogenssterkte en openingssize voor jouw chipgrootte en verhittingsprocedures. Anders zal de reproduceerbaarheid worden beïnvloed.