Üretim alanında, temizleme işleminin ardından gelen aşamada verimlilik birkaç dakika içinde kaybolabilir. Wafer, temizleme veya durulama işlemlerinden çıktığında yüzeyinde hâlâ mikro düzeyde pürüzlülükler ve nem bulunur. Eğer devam eden ısıtma işlemi bir derece bile yanlış yapılırsa, çözücüler yüzeyde kalır, fotoresist tabakasının yüzeye yapışması bozulur ve kritik boyutların kontrolü zorlaşır. Bu tür değişkenlikleri ortadan kaldırmak için temizleme sonrası kullanılan infraruj ısıtıcılar geliştirdik.
Teknik açıdan önemli olanlar:
Bu cihaz, kuvars tabanlı bir modül içinde kısa dalga boylu infraruj ışınları kullanır. Böylece hızlı ve etkili bir ısıtma sağlanır, ancak oda içindeki sıcaklık dengesi bozulmaz. Waferin her yerinde sıcaklık, 80°C’den 250°C’ye kadar ±0,1°C civarında sabit kalır. Tepki süresi 3 saniyenin altındadır; bu sayede ısıl denge sağlanır.
Temiz oda uyumluluğu:
Sınıf 1–100 standartlarına uygun malzemeler, elektropolishlenmiş yüzeyler ve sabit durumda parça üretimi sırasında partikül oluşumunu engelleyen bir havalandırma sistemi mevcuttur. Kontrol kapalı döngülüdür ve kalibre edilmiş bir termometre ile reçete depolama özelliği sayesinde her parti arasında tutarlılık sağlanır.
Neden üretimde başarılı oluyor?
Wafer temizlendikten sonra cihaza yerleştirilir ve ısıtıcı, fotoresist tabakasının ihtiyaç duyduğu doğru ısı koşullarını sağlar. Hızlı ısıtma sayesinde işlem süresi kısalır ve enerji tüketimi de düşük kalır. Güvenilirlik açısından 24/7 çalışmaya uygun olarak tasarlanmıştır; binlerce işlem sonrasında planlanmayan arızalar %0,1’in altındadır. Bu da daha az yeniden işlem gerektirir ve istikrarlı bir üretim süreci sağlar.
Planlamanız gerekenler:
Kurulum sırasında egzoz borusunun boyutuna uyum sağlamak ve ekipmanın voltaj sınıfını doğrulamak gerekmektedir. Isıtıcı kompakt yapıdadır, ancak hava akışını doğru şekilde sağlamak ve sıcaklığı stabil tutmak için ısıtıcı penceresinin etrafında yeterli boşluk olmalıdır. Standart senaryolar için reçete aktarımı oldukça basittir. Özel entegrasyonlar için ise termal profili fotoresist tabakası ve temizleme kimyasallarıyla uyumlu hale getirmek için kısa bir ayarlama süresi gerekebilir.