제조 공장에서는 세척 후 단계에서 생산 효율이 급격히 떨어질 수 있습니다. 웨이퍼가 세척 또는 헹굼 과정을 거친 후에도 표면에는 여전히 미세한 요철과 수분이 남아 있습니다. 만약 그 다음 단계인 가열 과정에서 약간의 오차가 생기면, 용매가 남아 있게 되고, 포토레지스...

팹 내에서는 웨이퍼 전체에 걸쳐 0.3°C의 온도 변화만으로도 CD가 변동되고, 포토레지스트가 그 열적 한계를 초과하게 됩니다. 경고등도 없으며, 결과적으로 웨이퍼는 폐기될 수밖에 없습니다. 이때 리소그래피 부서로부터 긴급한 호출이 들어옵니다. 실제로 중요한 것은 무...