用于工厂的红外加热模块

在芯片制造过程中，烘烤步骤并非简单的暂停环节，而是一个至关重要的工序。软烘和硬烘过程直接影响到关键尺寸的控制、溶剂去除以及光刻胶的附着效果。如果加热板的位置出现偏差，或者设定温度与晶圆的实际温度不匹配，那么产品的良率就会下降。正因如此，我们设计了红外加热模块——温度并非只是个数值，而是一个必须严格...