先进的晶圆制造厂分区供暖系统

在芯片制造过程中，如果晶圆表面的温度出现0.3°C的波动，就足以导致光刻精度下降、层间对位不准，还会使光阻材料超出其耐受温度范围。此时不会有任何警示信号，只能将晶圆废弃，同时还需要立即联系光刻团队进行处理。 真正重要的因素 我们采用了分区加热方式，对各个独立的热区进行精确控制。每个热区都配备了响应...