智能传感器封装红外技术

为何我们选择红外技术而非热风技术来处理传感器封装问题 如果你有过从事半导体封装工作的经验，那么你一定明白等待的痛苦——尤其是等待部件加热的那些时间。长期以来，我们一直依赖热风循环来加热部件。但说实话，这种方式效率实在太低了。 问题在于热风的工作原理：首先需要加热空气，然后再让空气去加热基板，最后才...