为何我们选择红外技术而非热风技术来处理传感器封装问题
如果你有过从事半导体封装工作的经验，那么你一定明白等待的痛苦——尤其是等待部件加热的那些时间。长期以来，我们一直依赖热风循环来加热部件。但说实话，这种方式效率实在太低了。
问题在于热风的工作原理：首先需要加热空气，然后再让空气去加热基板，最后才是加热部件本身。这就好比试图先加热门廊来让房子变暖一样，效率极低。
而红外技术则省去了中间环节，直接将能量传递到目标部位。时间就是关键。热风烤箱结构复杂，它的“热惯性”很高，也就是说，它需要很长时间才能开始工作。你需要花费一小时来预热烤箱，然后再等待几分钟才能让部件达到所需温度。而使用红外技术的话，几乎可以立即开始工作。打开开关后，光子会直接照射到传感器封装上，从而加速加热过程。这样一来，准备时间可以从几分钟缩短到几秒。在大规模生产中，这一点非常重要，因为它决定了生产流程是否顺畅。
消除“冷点”现象
凡是使用过对流式烤箱的人都知道，那种不均匀的加热方式有多麻烦。这种不均匀的加热会导致整个处理过程变长，因为必须确保批次中的所有部件都能被充分加热。这无疑是一种浪费时间的行为。
而红外技术则不同，你可以精确控制热量分布，只需将光源对准传感器封装的特定位置，无需对整个装置进行加热。最棒的是，这样一来，就不需要那么大的空间了。精确的红外阵列可以在更小的空间内完成加热任务。
当然，也有缺点
虽然红外技术速度很快，但它也需要小心使用。如果功率过大，就会损坏部件。表面可能会过热并变硬，而内部却还没有达到所需温度。因此，必须确保红外波长的设置与所使用的材料相匹配。如果功率密度不当，就可能导致敏感的电路在达到目标温度之前就被损坏。此外，由于温度变化如此迅速，冷却系统也必须足够强大，才能应对这种突然的温度上升。