晶圆变薄加热红外线

在晶圆生产车间，晶圆变薄是一个对热敏感的工序。红外加热时非均匀的热分布不仅会导致晶圆翘曲，还会引发良率损失，表现为光刻胶应力和在后续光刻及封装过程中出现的微裂纹。需要一种能够将整个表面视为单一可重复热区的热源。 技术要点 我们的短波红外加热模块能在整个基板范围内保持晶圆级温度均匀性在±0.1°C以...