ファブの現場では、焼成工程は単なる一時停止ではなく、工程の流れにおける重要な境界点です。ソフトベイクとハードベイクは、寸法管理や溶剤の除去、フォトレジストの密着性を決定づけます。もしヒートプレートの位置が狂ったり、設定温度がウェーハの動きに追いつかなくなったりすると、歩留まりが低下してしまいます。まさにそのために、私たちは赤外線加熱モジュールを開発しました。温度というのは単なる数値ではなく、守らなければならない制約条件なのです。
技術的に重要な点
私たちは、迅速に反応する石英素子を持つ短波長赤外線エミッターを使用しています。これにより、熱は必要な場所にだけ送られ、周囲の部分が過度に加熱されることはありません。プロセスの期間中、ウェーハ全体の温度のばらつきは±0.1℃以内に抑えられているため、ライン幅や形状もバッチごとに安定しています。温度上昇や保持時間の調整はフィードバック制御によって行われ、150mmウェーハでも200mmウェーハでも一定の温度が保たれます。これらのモジュールは、クリーンルームクラス1～100の環境で使用できるように、発ガス量が少ない材料や、粒子の発生を抑える設計が施されています。
実際の工程での有効性
リソグラフィ工程において、このモジュールはロボットと競合することなく焼成ステーションに組み込むことができます。その結果、フォトレジストの挙動が安定し、不良率が低下し、再作業も減少します。また、チャンバー全体を加熱するのではなく、フィルムだけを加熱するため、エネルギー消費も削減されます。さらに、システムの稼働時間も向上し、予防保守を行うことで、突然の停止が起こらず、工程が滞ることもありません。
計画すべき点
設置にあたっては、機械的な仕様やインターフェースコネクタを、自社の装置やコーターに合わせる必要があります。また、温度上昇の速度やオーバーシュートを適切に調整するために、短い調整期間が必要です。エミッターの寿命は長いですが、永遠に使えるわけではありません。そのため、定期的なメンテナンスを行い、温度の再現性が損なわれないようにする必要があります。